Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence、OrCAD、Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。下面小编准备了关于allegro通孔类焊盘的制作方法，提供给大家参考!

　　allegro软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：

　　对pcb设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个 flash symbol;

　　创建flash symbol 的方法步骤如下：

　　打开pcb editor软件，file---new，选择 flash symbol，打开创建界面，执行菜单 add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol的创建。

　　接下来，就利用创建的flash symbol来创建通孔焊盘。

　　步骤如下：

　　打开pad designer 对话框;

　　1.在parameter选项卡下，type下勾选：through;units：选择所用的单位;drill/slot hole下：hole type 选择：circle drill;plating：选择plated;在drill/slot symbol下对钻孔的符号进行设置(这在今后出光绘时，能体现所设置的符号和标号)

　　2.在layers选项卡下进行的设置如下：

　　begin layer层设置

　　regular pad thermal relief anti pad

　　实际焊盘大小 比实际焊盘大0.2mm 比实际焊盘大0.2mm

　　default layer层设置(注意：内层设置很重要)

　　实际焊盘大小 使用创建的flash 焊盘 比实际焊盘大0.2mm

　　end layer 层的设置同begin layer的各项设置一致。

　　solder mask top 比实际焊盘大0.2mm

　　solder mask bottom 比实际焊盘大0.2mm

　　pastemask top 同实际焊盘一样大

　　pastemask bottom 同实际焊盘一样大

　　完成以上设置，即可完成一个完整的通孔类焊盘的制作。

　　保存即可，供制作封装调用。